参数资料
| 型号： | 2040008-2 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 8/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IND MINI I/O PLG KIT D2-WHT L |
| 标准包装： | 1 |
| 连接器类型： | 插头，迷你型输入/输出，后壳 |
| 位置/触点数： | 8p8c（RJ45，以太网） |
| 缆线类型： | 圆形线缆，绞合导线 |
| 额定值： | Cat5e |
| 屏蔽： | 屏蔽 |
| 端子： | IDC |
| 长度： | 1.299"（32.99mm） |
| 颜色： | 白 |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | A107311 |
Product Specification
製品規格
108-78405
項目
Para.
3.5.19
試験項目
Test Items
温湿度サイクリング
規格値
Requirements
試験後、絶縁抵抗、耐電圧及び
総合抵抗 ( ローレベル ) の条件に合致
すること。
試験方法
Procedures
嵌合したコネクタ 25 ～ 65 ℃、
80~100%R.H. 7 サイクル
－ 10 ℃寒冷衝撃あり
EIA364-31
3.5.19
3.5.20
3.5.20
Humidity-Temperature
Cycling
塩水噴霧
Salt Spray
Insulation resistance
Dielectric Strength
Termination resistance
(Low Level)
試験後、総合抵抗 ( ローレベル ) の条
件に合致すること。 ( 試験槽より取り
出した後、常温?常湿中に 1 時間放
置し測定する )
Termination resistance(Low Level)
After it is left for 1 hour under a
steady temperature/humidity, it is
measured.
Mated connector, 25 ～ 65 ℃ ,
80~100%R.H. 7 cycles
Cold shock – 10 ℃ performed
EIA364-31
嵌合したコネクタ
5% の塩水噴霧、 35 ± 2 ℃、 48 時間
EIA364-26
(MIL-STD-202F 試験法 101 条件 B)
Mated connector
Salt concentration: 5%, 35 ± 2 ℃ ,
48 hours
EIA364-26
(MIL-STD-202F Method 101 Condition B)
3.5.21
3.5.21
3.5.22-
1
硫化水素 ガス (H 2 S)
Hydrogen sulfide Gas
(H 2 S)
はんだ耐熱性
(DIP 製品 )
試験後、総合抵抗 ( ローレベル ) の条
件に合致すること。
Termination resistance
(Low Level)
試験後物理的損傷を生じないこと?
嵌合したコネクタ
H 2 S ガス :3 ± 1ppm 、 40 ± 2 ℃、 96 時間
Mated connector
H 2 S Gas :3 ± 1ppm, 40 ± 2 ℃ , 96 hours
プリント基板に取り付けて試験する?
はんだ温度 260 ± 5 ℃
はんだ浸漬時間
10 ± 0.5 秒
AMP 規格 109-5204, 条件 B
MIL-STD-202, 条件 210
手はんだの場合、 360 ± 10 ℃、 3 ± 0.5 秒に
て行う。但し、タイン部にコテ先等による力が
加わらないこと
3.5.22-
1
Resistance to Soldering
Heat
(DIP Products)
No physical damage shall occur.
Test connector on PCB.
Solder Temperature : 260 ± 5 ℃
Immersion Duration : 10 ± 0.5 sec.
AMP Spec. 109-5204, Condition B
MIL-STD-202, Condition 210
In case of manual soldering iron, apply it
as 360 ± 10 ℃ for 3 ± 0.5 ℃ seconds
without forcing pressure to affect the tine
of contact.
Fig. 1 ( 続く )
Fig. 1 (CONT.)
Rev G
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