型号: | 21-0132A |
厂商: | Maxim Integrated Products, Inc. |
英文描述: | 21-0132A |
中文描述: | 21 - 0132A |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 24K |
代理商: | 21-0132A |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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21-0136F | PACKAGE OUTLINE 12,16L THIN QFN, 3x3x0.8mm |
21-0139A | PACKAGE OUTLINE |
21-0144B | PACKAGE OUTLINE |
21-0146 | PACKAGE OUTLINE 52L TQFP, 10x10x1.0 MM |
21-0146A | PACKAGE OUTLINE 52L TQFP, 10x10x1.0 MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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210-133 | 制造商:WAGO Innovative Connections 功能描述:N-BUSBAR 制造商:WAGO Innovative Connections 功能描述:N-busbar Zinc-plated 1000mm |
21013-3 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SCREW,SET,SOC,FP - Bulk 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:SCREW,SET,SOC,FP |
210-13-306-41-001000 | 功能描述:IC 与器件插座 6 PIN DIP SKT SOLDER TAIL RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
210-13-308-41-001 | 制造商:Mill-Max Mfg Corp 功能描述: |
210-13-308-41-001000 | 功能描述:IC 与器件插座 8 PIN DIP SKT SOLDER TAIL RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |