参数资料
| 型号： | 228697-2 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN JACK BNC TWIN VERT PCB |
| 标准包装： | 70 |
| 系列： | BNC，双型 |
| 连接器类型： | BNC，双型 |
| 连接器类型： | 带公引脚的插头；带母插口的插座 |
| 触点终端： | 焊接 |
| 阻抗： | 非常数 |
| 安装类型： | 面板安装，通孔 |
| 紧固型： | 插销锁 |
| 包装： | 管件 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 228 | CONN PLUG FLAT 2COND SOLDER LUG |
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| 230 | CONN PLUG FLAT 3COND SCREW BLACK |
| 2332BX | CONN JACK BLOCK DUAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2286981-1 | 功能描述:8 Position Card Connector microSD? Surface Mount, Right Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 卡类型:microSD? 针脚数:8 连接器类型:连接器 插入，拆除方法:推入式，拉出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装，直角 特性:- 板上高度:0.011"（0.30mm） 安装特性:- 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:1 |
| 2286B | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:否 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:- 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21"（30.73mm） 宽:1.210"（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355"（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099 |
| 2286BG | 功能描述:散热片 RADIAL FIN H/S SQ .790X.155 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR |
| 2286D | 功能描述:PULL HARMNC BALANCE 制造商:apex tool group 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 |
| 2286HQPMD2406PTB1A2B3105GNI55 | 制造商:SUNON 功能描述:CUSTOM 2286HQ/PMD2406PTB1-A(2).B3105.GN.I55 - Bulk |
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