参数资料
型号: 23K256-I/ST
厂商: Microchip Technology
文件页数: 25/28页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 256KBIT 20MHZ 8TSSOP
产品培训模块: 23x640 and 23x256 SRAM Overview
标准包装: 100
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM
存储容量: 256K (32K x 8)
速度: 20MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 8-TSSOP
包装: 管件
产品目录页面: 1442 (CN2011-ZH PDF)
23A256/23K256
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office .
PART NO.
X
X
/XX
Examples:
Device
Tape & Reel
Temp Range
Package
a)
23K256-I/ST = 256 Kbit, 3.6V Serial SRAM,
Industrial temp., TSSOP package
b)
23A256T-I/SN = 256 Kbit, 1.8V Serial SRAM,
Industrial temp., Tape & Reel, SOIC package
Device:
Tape & Reel:
Temperature
Range:
Package:
23A256 =
23K256 =
Blank
=
T
=
I
=
E
P
=
SN
=
ST
=
256 Kbit, 1.8V, SPI Serial SRAM
256 Kbit, 3.6V, SPI Serial SRAM
Standard packaging (tube)
Tape & Reel
-40 ? C to+85 ? C
-40 ? C to+125 ? C
Plastic PDIP (300 mil body), 8-lead
Plastic SOIC (3.90 mml body), 8-lead
TSSOP, 8-lead
c)
23K256-E/ST = 256 Kbit, 3.6V Serial SRAM,
Automotive temp., TSSOP package
? 2008-2011 Microchip Technology Inc.
DS22100F-page 25
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PDF描述
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ASM25DRKF-S13 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSA49DTKN CONN EDGECARD 98POS DIP .125 SLD
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参数描述
23K256T-E/P 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-E/SN 功能描述:静态随机存取存储器 256K 32K X 8 2.7V SERIAL 静态随机存取存储器 EXT RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray
23K256T-E/ST 功能描述:静态随机存取存储器 256K 32K X 8 2.7V SERIAL 静态随机存取存储器 EXT RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray
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23K256T-I/SN 功能描述:静态随机存取存储器 256K 32K X 8 2.7V SERIAL 静态随机存取存储器 IND RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray