参数资料
| 型号： | 24AA02-I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 26/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8DIP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 2K (256 x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1444 (CN2011-ZH PDF) |
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24AA02/24LC02B
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision C
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Revision D
Added DFN package.
Revision E
Revised Figure 3-2 Control Byte Allocation; Figure 4-1
Byte Write; Figure 4-2 Page Write; Section 6.0 Write
Protection; Figure 7-1 Current Address Read; Figure 7-
2 Random Read; Figure 7-3 Sequential Read.
Revision F (01/2007)
Revised Features section; Changed 1.8V to 1.7V in
Tables and text; Revised Ambient Temperature,
Section 1.0; Replaced Package Drawings; Revised
Product ID section.
Revision G (03/2007)
Replaced Package Drawings (Rev. AM).
Revision H (08/2008)
Added SC-70 Package; Updated Package Drawings.
Revision J (02/2009)
Added TDFN Package; Updated Package Drawings.
DS21709J-page 26
? 2009 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSA44DTAH | CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD |
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| GSM43DSAI | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24AA02ISM | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1K/2K 1.8V I 2 C O Serial EEPROMs |
| 24AA02ISN | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1K/2K 1.8V I 2 C O Serial EEPROMs |
| 24AA02P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1K/2K 1.8V I 2 C O Serial EEPROMs |
| 24AA02SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 1.8V SERIAL EE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA02SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 1.8V SERIAL EE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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