参数资料
| 型号： | 24AA08-I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 33/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8DIP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 8K (4 x 256 x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1445 (CN2011-ZH PDF) |
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24AA08/24LC08B
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision C (12/2003)
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 9.1, 24LC08B standard marking code.
Revision D (02/2005)
Added DFN package.
Revision E (09/2005)
Revised Figure 3-1: Control Byte Allocation; Figure 4-1
Byte Write; Figure 4-2 Page Write; Section 6.0 Write
Protection; Figure 7-1 Current Address Read; Figure 7-
2 Random Read; Figure 7-3 Sequential Read; 8.3
Write-Protect (000-3FF).
Revision F (02/2007)
Updated Device Selection Table; Features section;
Changed 1.8V to 1.7V throughout document; Revised
Electrical Characteristics Ambient Temperature;
Replaced Package Drawings; Revised Product ID
System.
Revison G (02/2007)
Replaced Package Drawings.
Revision H (03/2008)
Added TDFN package.
Revision J (02/2009)
Moved Pin Descriptions to Section 2.0, renumbered
remaining sections. Added Figure 5-2.
Revision K (03/2012)
Added Chip Scale package; Revised Table 1-1, Table
2-1; Product ID System.
? 2002-2012 Microchip Technology Inc.
DS21710K-page 33
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93AA66C-I/P | IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DIP |
| ACM36DTMH-S189 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| HSM44DSEF-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| HMM44DSEF-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| ACM36DTBN-S189 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24AA08SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8K, 1K X 8 1.8V SERIAL EE DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA08SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8K, 1K X 8 1.8V SERIAL EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA08SC-I/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8K, 1K X 8 1.8V SERIAL EE WAFER ON FR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA08T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8K I2C? Serial EEPROM |
| 24AA08T-/SL | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:I2C Serial EEPROM |
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