参数资料
| 型号： | 24AA08/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 24/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8DIP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 8K (4 x 256 x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
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24AA08/24LC08B
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
DS21710K-page 24
? 2002-2012 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC66A/P | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DIP |
| 24AA16-I/ST | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| 030-1952-002 | CONTACT DSUB PIN 26-30AWG CRIMP |
| FSM25DSEF | CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET |
| EP2S130F1508C4 | IC STRATIX II FPGA 130K 1508-FBG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24AA08SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8K, 1K X 8 1.8V SERIAL EE DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA08SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8K, 1K X 8 1.8V SERIAL EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA08SC-I/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8K, 1K X 8 1.8V SERIAL EE WAFER ON FR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA08T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8K I2C? Serial EEPROM |
| 24AA08T-/SL | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:I2C Serial EEPROM |
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