参数资料
| 型号： | 24AA16-I/MS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 34/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8MSOP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 16K (2K x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1446 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 24AA16I/MS |
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24AA16/24LC16B
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision D (12/2003)
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Revision E (3/2005)
Added DFN package.
Revision F (9/2005)
Revised Figure 3-2 Control Byte Allocation; Figure 4-1
Byte Write; Figure 4-2 Page Write; Section 6.0 Write
Protection; Figure 7-1 Current Address Read; Figure 7-
2 Random Read; Figure 7-3 Sequential Read; Section
8.3 Write-Protect (WP).
Revision G (02/2007)
Changed 1.8V to 1.7V; Revised Features Section;
Replaced Package Drawings; Revised Product ID
Section.
Revision H (01/2009)
Added TDFN Package; Updated Package Drawings.
Revision J (10/2009)
Added 5-Lead Chip Scale Package.
Revision K (01/2012)
Added Chip Scale Package; Revised Product ID
System.
DS21703K-page 34
? 2002-2012 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA16H-I/ST | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| 24AA04-I/MC | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8DFN |
| 24LC16B-I/MS | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8MSOP |
| 24LC04B-I/MC | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC86CT-I/MC | IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8DFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24AA16IP | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16K 1.8V I 2 C O Serial EEPROM |
| 24AA16ISL | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16K 1.8V I 2 C O Serial EEPROM |
| 24AA16ISN | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16K 1.8V I 2 C O Serial EEPROM |
| 24AA16P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16K 1.8V I 2 C O Serial EEPROM |
| 24AA16SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16K I2C SMARTCARD EE DIE IN WA - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PACK, 0 DICE WPAC |
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