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参数资料
| 型号： | 24AA256-I/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 24/38页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 256K (32K x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1447 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 24AA256-I/SNG 24AA256-I/SNG-ND 24AA256I/SN |
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DS21203R-page 24
? 1998-2011 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC256-I/SN | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8SOIC |
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| 25C160-I/SN | IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC |
| SST25LF020A-33-4I-SAE | IC FLASH MPF 2MBIT 33NS 8SOIC |
| ABM40DTBS-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24AA256SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE DIE IN W - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PACK, IND, 0 DICE WPAC |
| 24AA256SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA256SC-I/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE WAF ON F - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE WAF ON FRAME, IND], 0 WAFER WFRAME |
| 24AA256SM | 制造商:MICRO 功能描述:* |
| 24AA256T/SM | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 32kx8 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
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