参数资料
| 型号： | 24AA32A-I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 14/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8DIP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 32K (4K x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1446 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 24AA32AI/P |
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24AA32A/24LC32A
8-Lead 2x3 TDFN
XXX
YWW
NN
5-Lead SOT-23
XXNN
5-Lead Chip Scale
XW
1st Line Marking Codes
Example:
A64
527
I3
Example:
M6NN
Example:
67
Part Number
TSSOP
TSSOP
MSOP
DFN
TDFN
SOT-23
X-Rotated
I Temp.
E Temp.
I Temp.
E Temp.
I Temp.
E Temp.
24AA32A
24LC32A
4AA
4LA
4AAX
4LAX
4A32AT
4L32AT
261
264
—
265
A61
A64
—
A65
B6NN
M6NN
—
N6NN
Note:
T = Temperature grade (I, E).
DS21713M-page 14
? 2002-2012 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| 24AA32ASC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:32K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA32ASC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:32K I2C SMARTCARD EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA32ASC-I/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:32K I2C SMARTCARD EE WFR ON FR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA32AT/SM | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 4kx8 RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 24AA32AT/SN | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 4kx8 RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
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