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参数资料
| 型号： | 24AA32AT-I/OT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 38/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 标准包装： | 1 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 32K (4K x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-5 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1446 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 24AA32AT-I/OTDKR |
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24AA32A/24LC32A
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision D (12/2003)
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Revision E (03/2005)
Added DFN package.
Revision F (08/2005)
Revised Sections 4.3, 7.2 and 7.4.
Revision G (07/2006)
Replaced 2x3 DFN (MC) Package
Revision H (02/2007)
Changed 1.8V to 1.7V; Revised Features Section;
Replaced Package Drawings; Deleted Rotated
TSSOP; Revised Product ID Section.
Revision J (02/2009)
Added TDFN and SOT-23 packages; Updated
Package Drawings; Moved Pin Descriptions to Section
2.0; Renumbered Sections.
Revision K (12/2009)
Added Chip Scale Package.
Revision L (03/2010)
Added X-Rotated TSSOP package; Updated Package
Drawings.
Revision M (02/2012)
Corrected CS package drawing aspect ratio; Revised
Product ID System.
DS21713M-page 38
? 2002-2012 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC32AFT-I/OT | IC SRL EEPROM 4KX8 2.5V SOT23-5 |
| 93C56BT-I/MC | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DFN |
| ASM30DTMN | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| AYM30DTMN | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| 93AA56CT-I/MC | IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8DFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24AA32AX-I/ST | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 4kx8 Rot Pin RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 24AA32AXT-I/ST | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 4kx8 Rot Pin RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 24AA512/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K, 64K X 8, 1.8V SER EE,DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA512/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K, 64K X 8, 1.8V SER EE,WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA512/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K, 64K X 8, 1.8V SER EE,WAF - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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