参数资料
| 型号： | 24C00/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 13/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 128BIT 400KHZ 8DIP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 128（16 x 8） |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
24AA00/24LC00/24C00
8-Lead Plastic Small Outline (SN or OA) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
e
N
E
E1
NOTE 1
1
2
3
b
h
h
α
A
A1
A2
φ
L
c
Units
L1
β
MILLIMETERS
Number of Pins
Pitch
Dimension Limits
N
e
MIN
NOM
8
1.27 BSC
MAX
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer (optional)
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
L1
φ
c
b
α
β
–
1.25
0.10
0.25
0.40
0°
0.17
0.31
5°
5°
–
–
–
6.00 BSC
3.90 BSC
4.90 BSC
–
–
1.04 REF
–
–
–
–
–
1.75
–
0.25
0.50
1.27
8°
0.25
0.51
15°
15°
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing C04-057B
? 2007 Microchip Technology Inc.
DS21178G-page 13
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| 24C00-ST | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:128 Bit I 2 C? Bus Serial EEPROM |
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| 24C00T-/OT | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1K/2K Software Addressable I2C⑩ Serial EEPROM |
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