参数资料
| 型号： | 24LC01B-I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 27/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 1K (128 x 8) |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1444 (CN2011-ZH PDF) |
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24AA01/24LC01B
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision C
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 9.1, 24LC01B standard marking code.
Revision D
Added DFN package.
Revision E
Revised Figure 3-2 Control Byte Allocation; Figure 4-1
Byte Write; Figure 4-2 Page Write; Section 6.0 Write
Protection; Figure 7-1 Current Address Read; Figure 7-
2 Random Read; Figure 7-3 Sequential Read.
Revision F (01/2007)
Revised Device Selection Table; Revised Features
Section; Changed 1.8V to 1.7V; Revised Table 1-1,
1-2, 8-1; Replaced Package Drawings; Revised
Product ID System.
Revision G (03/2007)
Replaced Package Drawings (Rev. AM).
Revision H (08/2008)
Added SC-70 Package; Updated Package Drawings.
Revision J (01/2009)
Added TDFN Package; Updated Package Drawings.
? 2009 Microchip Technology Inc.
DS21711J-page 27
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA08T-I/OT | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 11LC020-I/SN | IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8SOIC |
| 93C56AT-I/MC | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DFN |
| ASM30DTMH | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| AGM30DTMH | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24LC01BMODULES | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1K/2K I2C Serial EEPROMs in ISO Micromodules |
| 24LC01B-MT | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1K/2K I 2 C ⑩ Serial EEPROMs in ISO Micromodules |
| 24LC01BP | 制造商:MICRO CHIP 功能描述:* |
| 24LC01BSN | 制造商:MICRO CHIP 功能描述:New |
| 24LC01B-SN | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1K I2Ca?￠ Serial EEPROM |
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