参数资料
| 型号： | 24LC512-I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 400KHZ 8DIP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1447 (CN2011-ZH PDF) |
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24AA512/24LC512/24FC512
9.0
9.1
PACKAGING INFORMATION
Package Marking Information
8-Lead PDIP (300 mil)
XXXXXXXX
T/XXXNNN
YYWW
8-Lead SOIJ (5.28 mm)
XXXXXXXX
T/XXXXXX
YYWWNNN
8-Lead DFN-S
XXXXXXX
T/XXXXX
YYWW
NNN
Example:
24AA512
I/P e 3 017
0510
Example:
24LC512
I/SM e 3
0510017
Example :
24LC512
I/MF e 3
0510
017
Legend: XX...X
Y
YY
WW
NNN
e 3
*
T
Blank
I
E
Customer-specific information*
Year code (last digit of calendar year)
Year code (last 2 digits of calendar year)
Week code (week of January 1 is week ‘01’)
Alphanumeric traceability code
Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)
This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator ( e 3 )
can be found on the outer packaging for this package.
Temperature
Commercial
Industrial
Extended
Note :
In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line, thus limiting the number of available
characters for customer-specific information.
* Standard device marking consists of Microchip part number, year code, week code, and traceability code. For
device marking beyond this, certain price adders apply. Please check with your Microchip Sales Office.
? 2010 Microchip Technology Inc.
DS21754M-page 15
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24LC512SC/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER ON FRAME - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE DIE IN W - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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