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参数资料
| 型号： | 24LC512-I/ST14 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 8/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 400KHZ 14TSSOP |
| 产品培训模块： | I2C Serial EEPROM |
| 标准包装： | 96 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1447 (CN2011-ZH PDF) |
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24AA512/24LC512/24FC512
FIGURE 4-1:
DATA TRANSFER SEQUENCE ON THE SERIAL BUS
(A)
(B)
(D)
(D)
(C)
(A)
SCL
SDA
Start
Condition
FIGURE 4-2:
Address or
Acknowledge
Valid
ACKNOWLEDGE TIMING
Data
Allowed
to Change
Stop
Condition
Acknowledge
Bit
SCL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
2
3
SDA
Data from transmitter
Data from transmitter
Transmitter must release the SDA line at this point
allowing the Receiver to pull the SDA line low to
acknowledge the previous eight bits of data.
DS21754M-page 8
Receiver must release the SDA line
at this point so the Transmitter can
continue sending data.
? 2010 Microchip Technology Inc.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| 24LC512SC/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER ON FRAME - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE DIE IN W - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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