参数资料
型号: 25C160/SN
厂商: Microchip Technology
文件页数: 14/22页
文件大小: 0K
描述: IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC
标准包装: 100
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 16K (2K x 8)
速度: 3MHz
接口: SPI 3 线串行
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOICN
包装: 管件
产品目录页面: 1449 (CN2011-ZH PDF)
25AA160/25LC160/25C160
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
c
45 °
h
φ
A
α
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
1.35
1.32
0.10
5.79
3.71
4.80
0.25
0.48
1.55
1.42
0.18
6.02
3.91
4.90
0.38
0.62
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.013
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.33
0
0
0.23
0.42
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
DS21231D-page 14
? 2004 Microchip Technology Inc.
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25C160T-/P 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16K SPI Bus Serial EEPROM
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