参数资料
型号: 25LC080C-I/ST
厂商: Microchip Technology
文件页数: 16/28页
文件大小: 0K
描述: IC SRL EEPROM 1KX8 2.5V 8-TSSOP
标准包装: 100
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 8K (1K x 8)
速度: 5MHz,10MHz
接口: SPI 3 线串行
电源电压: 2.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 8-TSSOP
包装: 管件
产品目录页面: 1448 (CN2011-ZH PDF)
25XX080C/D
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS or UA) [MSOP]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
N
E
E1
NOTE 1
1
2
b
e
A
A1
A2
c
Units
L1
MILLIMETERS
L
φ
Number of Pins
Pitch
Dimension Limits
N
e
MIN
NOM
8
0.65 BSC
MAX
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
A
A2
A1
E
E1
D
L
L1
φ
c
0.75
0.00
0.40
0.08
0.85
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
0.60
0.95 REF
1.10
0.95
0.15
0.80
0.23
Lead Width b 0.22 – 0.40
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing C04-111B
DS22151A-page 16
? 2009 Microchip Technology Inc.
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PDF描述
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