参数资料
| 型号： | 25LC1024-E/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 16/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8DIP |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 1M (128K x 8) |
| 速度： | 20MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
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25LC1024
2.10
CHIP ERASE
The Chip Erase function will erase all bits (FFh) in the
array. A Write Enable ( WREN ) instruction must be given
prior to executing a Chip Erase. This is done by setting
CS low and then clocking out the proper instruction
into the 25LC1024. After all eight bits of the instruction
are transmitted, the CS must be brought high to set
the write enable latch.
The Chip Erase function is entered by driving the CS
low, followed by the instruction code (Figure 2-10)
onto the SI line.
The CS pin must be driven high after the eighth bit of
the instruction code has been given or the Chip Erase
function will not be executed. Once the CS pin is
driven high, the self-timed Chip Erase function begins.
While the device is executing the Chip Erase function
the WIP bit in the STATUS register can be read to
determine when the Chip Erase function is complete.
The Chip Erase function is ignored if either of the
Block Protect bits (BP0, BP1) are not 0, meaning ?,
?, or all of the array is protected.
FIGURE 2-10:
CHIP ERASE SEQUENCE
CS
0
1
2
3
4
5
6
7
SCK
SI
1
1
0
0
0
1
1
1
High-Impedance
SO
DS22064D-page 16
? 2010 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| 25LC1024-I/MFG | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:EEPROM SERIAL 1M 25LC1024 MLF-8 |
| 25LC1024-I/P | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 128K x 8 - 2.5-5.5V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 25LC1024-I/PG | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 128K x 8 - 2.5-5.5V Lead Free Package RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
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