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参数资料
| 型号： | 3-1571550-3 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET DIP 24POS GOLD T/H |
| 3D 型号： | 3-1571550-3.pdf |
| 标准包装： | 700 |
| 系列： | 500 |
| 类型： | DIP，0.4"（10.16mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 24（2 x 12） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 25µin（0.63µm） |
| 其它名称： | 524-AG66D-LF |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3-1571552-5 | CONN SOCKET DIP 64POS VERT TIN |
| 3-1571586-5 | CONN SOCKET DIP 64POS STR GOLD |
| 3-1622800-5 | RES ARRAY 5.6K OHM 4 RES 5-SIP |
| 3-1734377-2 | CONN CARDEDGE 184POS .050" 15AU |
| 3-1825276-2 | 32P OTC RET SKT .600 CL 30AU/SN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 3-1571551-0 | 功能描述:IC 与器件插座 532-AG11D-ESL-LF=500 DIP,GF/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 3-1571551-2 | 功能描述:IC 与器件插座 500 DIP GF/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 3-1571552-0 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 32POS GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 3-1571552-1 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 36POS VERT TIN RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 3-1571552-2 | 功能描述:DIP SOCKET LADDER VERT 40POS TIN RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
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