32-6554-11全国供应商【买卖IC网】32-6554-11资料|PDF Datasheet|价格 Aries Electronics

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说明
操作

32-6554-11
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
全新原装货电话010-62104931...

32-6554-11
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Aries Electronics
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

32-6554-11
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
8
ARIES
N/A ㊣品
N/A 原装进口
-
代理渠道可追溯现货库存F

32-6554-11
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
104
Aries Electronics
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存

32-6554-11
深圳市科宏特电子有限公司
深圳市科宏特电子有限公司
联系人：李瑞兵
电话：18897698645
地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148
36000000
Aries
22+
-
原装正品

32-6554-11
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
8
ARIES ELECTRONICS, INC.
主营优势
19+
-
100%原装正品★终端免费供样★

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功能描述
IC 与器件插座 32 PIN W/HANDLE
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

32-6554-11 技术参数

32-6554-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 32-6553-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距针脚或引脚数（栅格）:36（2 x 18）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 32-6553-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:镍硼触头表面处理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）触头材料 - 配接:铍镍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:镍硼触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）触头材料 - 柱:铍镍外壳材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 250°C 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 32-6553-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:镍硼触头表面处理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:镍硼触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 32-6553-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 32-6556-41 32656 32657 32-6570-10 32-6570-11 32-6570-16 32-6571-10 32-6571-11 32-6571-16 32-6572-10 32-6572-11 32-6572-16 32-6573-10 32-6573-11 32-6573-16 32-6574-10 32-6574-11 32-6574-16

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