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参数资料
| 型号： | 305-011-07-G04-B10 |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 41K |
| 代理商： | 305-011-07-G04-B10 |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| 30-501-20 | 功能描述:IC 与器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 30 PINS TIN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 305-01200 | 制造商:HellermannTyton 功能描述:HEATSHRINK 1.2MM BLACK PER M 制造商:HellermannTyton 功能描述:HEATSHRINK, 1.2MM, BLACK, PER M 制造商:HELLERMANN TYTON 功能描述:HEATSHRINK, 1.2MM, BLACK, PER M; I.D. Supplied - Metric:1.2mm; I.D. Supplied - Imperial:0.047"; I.D. Recovered Max - Metric:0.6mm; I.D. Recovered Max - Imperial:0.023"; Shrink Ratio:2:1; Shrink Tubing / Boot Material:PO (Polyolefin);;RoHS Compliant: Yes |
| 30-501-21 | 功能描述:IC 与器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 30 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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