参数资料
| 型号： | 305-012-500-204 |
| 厂商： | EDAC Inc |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN CARDEDGE 12POS .156 GREEN |
| 标准包装： | 25 |
| 系列： | 305 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 6 |
| 位置数： | 12 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 安装类型： | 面板安装 |
| 端子： | 焊接孔眼 |
| 触点材料： | 铜，镍，锡合金 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 绿 |
| 包装： | 散装 |
| 法兰特点： | 齐平安装，顶开口，无螺纹，0.156"（3.96mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 热塑性聚酯 |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8641VU1333JC | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| IDT70T3519S200BC | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256BGA |
| IDT70T651S8BF | IC SRAM 9MBIT 8NS 208FBGA |
| MC8641VU1333JB | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| IDT70T633S8BFG | IC SRAM 9MBIT 8NS 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 305-012-520-201 | 功能描述:标准卡缘连接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 305-012-520-202 | 功能描述:标准卡缘连接器 12P SOLDER TAIL 3.56mm ROW SPACE RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 305-012-520-204 | 功能描述:标准卡缘连接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 305-012-521-201 | 功能描述:标准卡缘连接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 305-012-521-202 | 功能描述:标准卡缘连接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
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