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参数资料
| 型号： | 4-1571551-4 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET 16POS DIP GOLD T/H |
| RoHS指令信息： | 4-1571551-4 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 4-1571551-4.pdf |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | 500 |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 16（2 x 8） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 25µin（0.63µm） |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SMAJ36CA-13-F | TVS BIDIRECT 36V 400W SMA |
| 766163823GP | RES ARRAY 82K OHM 8 RES 16-SOIC |
| 957212-2000-AR-TP | CONN HDR 12POS 2MM VERT SMD 10AU |
| PESD3V3L2BT,215 | DIODE ESD PROTECTION SOT23 |
| 37303-B122-0PE MB | CONN SKT 2MM IDC 3POS 24-26AWG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 4-1571551-5 | 功能描述:IC 与器件插座 SOLID FRAME PC 18 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 4-1571551-6 | 功能描述:IC 与器件插座 SOLID FRAME PC 20P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 4-1571551-7 | 功能描述:IC 与器件插座 522-AG11D-ES-LF=500 DIP,AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 4-1571551-8 | 功能描述:CONN SOCKET 24POS DIP GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:500 产品目录绘图:A-CCS Series Through Hole 52-Position 标准包装:23 系列:- 类型:芯片载体，PLCC 位置或引脚数目（栅极）:52（4 x 13） 间距:0.050"（1.27mm） 安装类型:通孔 特点:封闭框架 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:150µin（3.81µm） 产品目录页面:545 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:AE10058 |
| 4-1571551-9 | 功能描述:IC 与器件插座 SOLID FRAME PC 28P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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