型号: | 442-90-258-00-593000 |
厂商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | DIP58, IC SOCKET |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 124K |
代理商: | 442-90-258-00-593000 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
411-13-210-41-001000 | SIP10, IC SOCKET |
415-43-204-41-003000 | SIP4, IC SOCKET |
453-90-226-00-001 | IC SOCKET |
473-90-246-00-001 | IC SOCKET |
483-10-208-00-001 | IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
442-90-258-00-594000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包装:散装 零件状态:在售 针脚数:58 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 长度 - 总:1.085"(27.56mm) 长度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 长度 - 堆叠高度:0.835"(21.21mm) 长度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 触头镀层 - 柱(配接):锡 - 铅 触头镀层厚度 - 柱(配接):200μin(5.08μm) 颜色:黑色 标准包装:50 |
442-90-260-00-591000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包装:散装 零件状态:在售 针脚数:60 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 长度 - 总:0.460"(11.68mm) 长度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 长度 - 堆叠高度:0.210"(5.34mm) 长度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 触头镀层 - 柱(配接):锡 - 铅 触头镀层厚度 - 柱(配接):200μin(5.08μm) 颜色:黑色 标准包装:50 |
442-90-260-00-592000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包装:散装 零件状态:在售 针脚数:60 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 长度 - 总:0.585"(14.86mm) 长度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 长度 - 堆叠高度:0.335"(8.50mm) 长度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 触头镀层 - 柱(配接):锡 - 铅 触头镀层厚度 - 柱(配接):200μin(5.08μm) 颜色:黑色 标准包装:50 |
442-90-260-00-593000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包装:散装 零件状态:在售 针脚数:60 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 长度 - 总:0.835"(21.20mm) 长度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 长度 - 堆叠高度:0.585"(14.86mm) 长度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 触头镀层 - 柱(配接):锡 - 铅 触头镀层厚度 - 柱(配接):200μin(5.08μm) 颜色:黑色 标准包装:50 |
442-90-260-00-594000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包装:散装 零件状态:在售 针脚数:60 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 长度 - 总:1.085"(27.56mm) 长度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 长度 - 堆叠高度:0.835"(21.21mm) 长度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 触头镀层 - 柱(配接):锡 - 铅 触头镀层厚度 - 柱(配接):200μin(5.08μm) 颜色:黑色 标准包装:50 |