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参数资料
| 型号： | 4463-TCE20C868-EK |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 52/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT EZRADIO TEST CARD SI4463 TX |
| 设计资源： | 4463-TCE20C868 BOM 4463-TCE20C868 PCB 4463-TCE20C868 SCH |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | EZRadioPRO® |
| 类型： | 收发器，ISM |
| 频率： | 868MHz |
| 适用于相关产品： | Si4463 |
| 已供物品： | 板 |
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Si4464/63/61/60
Table 18. PCB Land Pattern Dimensions
Symbol
Min
Millimeters
Max
C1
C2
E
X1
X2
Y1
Y2
3.90
3.90
0.20
2.55
0.65
2.55
0.50 REF
4.00
4.00
0.30
2.65
0.75
2.65
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This land pattern design is based on IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
3. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance
between the solder mask and the metal pad is to be 60 μm minimum, all
the way around the pad.
Stencil Design
4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal
walls should be used to assure good solder paste release.
5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the
perimeter pads.
7. A 2x2 array of 1.10 x 1.10 mm openings on 1.30 mm pitch should be
used for the center ground pad.
Card Assembly
8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020
specification for small body components.
52
Rev 1.2
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PDF描述 |
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| 4463-TCE30E915R-EK | 功能描述:射频开发工具 4463 30 dBm 915 MHz Test Card RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 产品:Wireless Modules 类型:Wireless Audio 工具用于评估:WYSAAVDX7 频率: 工作电源电压:3.4 V to 5.5 V |
| 4463-TCE30E915S-EK | 功能描述:射频开发工具 4463 30 dBm915 MHz Test Card RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 产品:Wireless Modules 类型:Wireless Audio 工具用于评估:WYSAAVDX7 频率: 工作电源电压:3.4 V to 5.5 V |
| 4463-TSQ20D169-EK | 功能描述:射频开发工具 4463 20 dBm 169 MHz Test Card RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 产品:Wireless Modules 类型:Wireless Audio 工具用于评估:WYSAAVDX7 频率: 工作电源电压:3.4 V to 5.5 V |
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