参数资料
型号: 44764-0802
厂商: Molex Connector Corporation
文件页数: 1/1页
文件大小: 0K
描述: CONN HEADER 8POS 3MM R/A GOLD
产品培训模块: Power Connectors
产品变化通告: Tooling Change 15/Nov/2011
产品目录绘图: 44764 Series Front
44764 Series Side
44764 Series
标准包装: 1
系列: Micro-Fit 3.0 BMI™ 44764
连接器类型: 接头
触点类型:: 母形插口
位置数: 8
加载位置的数目: 全部
间距: 0.118"(3.00mm)
行数: 2
行间距: 0.118"(3.00mm)
安装类型: 通孔,直角
端子: 焊接
特点: 板导轨
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 15µin(0.38µm)
颜色:
包装: 托盘
配套产品: 44428-0803-ND - CONN MICRO FIT 3.0 8 POS PCB MNT
WM2029-ND - CONN HEADER 8POS 3MM R/A GOLD
WM1997-ND - CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG TIN
WM1976-ND - CONN HEADER 8POS 3MM VERT GOLD
WM1969-ND - CONN HEADER 8POS 3MM VERT TIN
WM3610-ND - CONN PLUG 8POS 3MM DUAL ROW
其它名称: 044764-0802
044764-0802-E
0447640802
0447640802-E
44764-0802-E
44764-0802-TR130
447640802
447640802-E
WM1990
相关PDF资料
PDF描述
5-147102-5 CONN RCPT 10POS DUAL RECPT .100
5535676-3 CONN RECEPT 4POS .100 RT/ANG AU
0459844171 CONN RCPT R/A 4PWR 36SGL 3.18MM
534206-3 CONN RECEPT 6POS .100 VERT DUAL
8-215460-0 CONN FMALE-ON-BRD 10POS R/A T/H
相关代理商/技术参数
参数描述
44764-0802 制造商:Molex 功能描述:Conn Wire to Board RCP 8 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray
44764-0803 功能描述:集管和线壳 MicroFit (3.0) BMI R RA Hdr/Fem 30Au 8Ckt RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector
44764-0852 功能描述:集管和线壳 MicroFit (3.0) BMI R RA Hdr/Fem 15Au 8Ckt RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector
447641001 制造商:Molex 功能描述:HEADER RIGHT ANGLE 10WAY
44764-1001 功能描述:集管和线壳 R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector