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参数资料
| 型号： | 5-0006-1-202 |
| 厂商： | TROMPETER ELECTRONICS INC |
| 元件分类： | RF连接器 |
| 英文描述： | PANEL MOUNT, CABLE TERMINATED, MALE, TWINAX, TWINAXIAL CONNECTOR, CRIMP, RECEPTACLE |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 74K |
| 代理商： | 5-0006-1-202 |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| 50006-1204CLF | 功能描述:高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 204 Positions RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50006-1207C | 功能描述:高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 207 Positions RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50006-1207CLF | 功能描述:高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 207 Positions RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50006-1210C | 功能描述:高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 210 Positions RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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