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参数资料
| 型号： | 5-1437532-8 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/3页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET 32POS DIP GOLD T/H |
| RoHS指令信息： | 5-1437532-8 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 15 |
| 系列： | 500 |
| 类型： | DIP，0.6"（15.24mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 32（2 x 16） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 25µin（0.63µm） |
| 其它名称： | 532-AG10D |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1879441-3 | RES 1.5 OHM 50W 5% WW LUG |
| PS9317L2-AX | PHOTOCOUPLER OPEN COL 6DIP GULL |
| 103975-1 | CONN RECEPTACLE 2POS .100 15AU |
| 77081333P | RES ARRAY 33K OHM 7 RES 8-SIP |
| CRB2A4E470JT | RES ARRAY 47 OHM 4 RES 0804 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5-1437535-2 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:510AG90D10ESL=S.I.P. SOC. ASSY - Bulk |
| 5-1437535-4 | 功能描述:IC 与器件插座 510AG90D20ESL=SOCKET 20 POS 3.18mm 10 AU RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 5-1437535-7 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:510AG91D01ES=IN-LINE |
| 5-1437536-2 | 功能描述:IC 与器件插座 28P DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 5-1437536-3 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 28POS STR GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
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