参数资料
型号: 50000-5059H
元件分类: 电路板相叠连接器
英文描述: 59 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
文件页数: 1/4页
文件大小: 176K
代理商: 50000-5059H
PDM: Rev:T
Released
.
STATUS:
Printed: May 13, 2011
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PDF描述
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参数描述
50000-5060E 功能描述:高速/模块连接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
50000-5060ELF 功能描述:高速/模块连接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
50000-5060HLF 功能描述:高速/模块连接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
50000-5063E 功能描述:高速/模块连接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
50000-5063ELF 功能描述:高速/模块连接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold