参数资料
| 型号： | 5000241691 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 2/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 0.4 B/B REC HSG 16CKT |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | SlimStack™ 500024 |
| 连接器类型： | 插座，中央带触点 |
| 位置数： | 16 |
| 间距： | 0.016"（0.40mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 固定焊尾 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 3.9µin（0.10µm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配接层叠高度： | 0.95mm |
| 板上方高度： | 0.037"（0.95mm） |
| 配套产品： | 5000271641-ND - 0.4 B/B PLUG MOLD LOCK 16CKT |
| 其它名称： | 500024-1691 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FOD2741ATV | OPTOISOLATOR ERROR AMP 8DIP |
| 767161471G | RES ARRAY 470 OHM 15 RES 16-SOIC |
| 570-260-001 | 568/570 WIRE SEAL BLCK .067-.075 |
| 767141102GP | RES ARRAY 1K OHM 13 RES 14-SOIC |
| 570-260-002 | WIRE SEAL FOR 570 SERIES CONN BL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 500024-1691 | 功能描述:板对板与夹层连接器 0.4 B/B Rec Hsg Assy Assy 16Ckt EmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 500-0242 | 制造商:Vishay Intertechnologies 功能描述:64Y-500 TRIM 50 OHM MULTI |
| 5000242081 | 功能描述:0.4 BTB REC HSG 20CKT RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:SlimStack™ 500024 标准包装:16 系列:FX6 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:60 间距:0.031"（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:管件 配接层叠高度:6mm，8mm 板上方高度:0.236"（6.00mm） 其它名称:*FX6-60P-0.8SV1H2417 |
| 500024-2081 | 功能描述:板对板与夹层连接器 0.4 BtB Rec Hsg Assy ssy 20Ckt EmbsTp Pkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 5000242411 | 制造商:Molex 功能描述:0.4 BTB REC HSG ASSY 24CKT EMBSTP PKG - Tape and Reel |
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