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参数资料
| 型号： | 501523-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RESILIENT POLISHING PAD |
| 标准包装： | 10 |
| 类型： | 抛光垫 |
| 工具箱： | 503330-3-ND - KIT TERMINATION LIGHT CRIMP XTC 1278949-3-ND - TERM KIT LITECRIMP,LC+,MTRJ MOD |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPEWHT-L1-0000-00C03 | LED COOL WHITE 700MA SMD |
| OPB810W51 | SENS OPTO SLOT 9.53MM TRANS C-MT |
| OPB802W55 | SENS OPTO SLOT 9.53MM TRANS C-MT |
| EN16-H20AF15 | ENCODER 16MM ROTARY TOP ADJ PCB |
| CD611216B | DIODE MOD DUAL 1200V 160A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 501523-2 | 功能描述:光纤连接器 RESILIENT POLISHING PAD RoHS:否 制造商:Molex 产品:Adapters 类型:8 Port with External Shutter 连接器类型:Adapter 模式:Multimode 光纤直径: 颜色:Blue 附件类型:LC Adapter |
| 5015270230 | 功能描述:CONN 0.4 BTB RCPT W/COVER 20CKT RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:SlimStack™ 501527 标准包装:16 系列:FX6 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:60 间距:0.031"（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:管件 配接层叠高度:6mm，8mm 板上方高度:0.236"（6.00mm） 其它名称:*FX6-60P-0.8SV1H2417 |
| 501527-0230 | 功能描述:板对板与夹层连接器 0.4 BtB Rec Assy W/C /Cover20CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 5015270330 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD Embossed T/R |
| 501527-0330 | 功能描述:板对板与夹层连接器 .4MM 30P V RECPT 1.30MM STACK HGHT RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
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