参数资料
| 型号： | 501906B00000G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 106/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 500 |
| 类型： | 插件板级 |
| 冷却式包装： | TO-66 |
| 固定方法： | 把紧螺栓 |
| 形状： | 菱形 |
| 长度： | 1.55"（39.37mm） |
| 宽： | 1.040"（26.42mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗： | 4W @ 40°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 300 LFM 时为4°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 8°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 001205 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页当前第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页
9
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
The basic equation for heat transfer or power dissipation may be stated as follows:
Where:
PD = the power dissipated by the semiconductor device in watts.
ΔT = the temperature difference of driving potential which causes the flow of heat.
ΣRθ = the sum of the thermal resistances of the heat flow path across which ΔT exists.
The above relationship may be stated in the following forms:
The above equations are generally used to determine the required thermal resistance of the heat sink (RθSA),
since the heat dissipation, maximum junction and/or case temperature, and ambient temperature are known or set.
How To Select a Heat Sink
Where:
TJ = the junction temperature in °C (maximum is usually stated by the manufacturer of the semiconductor device).
TC = case temperature of the semiconductor device in °C.
TS = temperature of the heat sink mounting surface in thermal contact with the semiconductor device in °C.
TA = ambient air temperature in °C.
RθJC = thermal resistance from junction to case of the semiconductor device in °C per watt
(usually stated by manufacturer of semiconductor device).
RθCS = thermal resistance through the interface between the semiconductor device
and the surface on which it is mounted in °C per watt.
RθSA = thermal resistance from mounting surface to ambient or thermal resistance of heat sink in °C per watt.
Figure 1 indicates the location of the various heat
flow paths, temperatures and thermal resistances.
The common practice is to represent the system with
a network of resistances in series as shown in Figure 2.
Atmosphere
or ambient
Mounting surface
(cooler/dissipator)
Semiconductor case
Junction
(heat source)
Interface
Heat flow path mounting
surface to ambient, equation (3)
Heat flow path case
to ambient equation (2)
Heat flow path junction
to ambient, equation (1)
P
D
P
D
T
A
R
θSA
R
θCS
R
θJC
T
S
T
C
T
A
T
J
TJ–TA
PD =
RθJC + RθCS + RθSA
TC–TA
PD =
RθCS + RθSA
TS–TA
PD =
RθSA
Δ T
PD =
ΣRθ
RθCS
RθJC
TS
TA
TJ
RθSA
TC
FIGURE 1
FIGURE 2
How to select a heat sink
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 506003B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 508700B00000G | HEATSINK 40-PIN DIP GLUE-ON BLK |
| 50MM-5M-5515-20 | THERMAL INTERFACE PAD 50MM |
| 5112N | FAN TUBEAXIAL 135X38MM 12VDC |
| 5114N | FAN TUBEAXIAL 135X38MM 24VDC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 50190F | 功能描述:罩类、盒类及壳类产品 10 x 8-1/2 x 4 RoHS:否 制造商:Bud Industries 产品:Boxes 外部深度:6.35 mm 外部宽度:6.35 mm 外部高度:2.56 mm NEMA 额定值: IP 等级: 材料:Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 颜色:Red |
| 50-1910 | 制造商:MCM Custom Audio 功能描述:Small Speaker Stand Adaptor 制造商:MCM CUSTOM AUDIO 功能描述:Tripod Adaptor for Speaker Cabinets, Color: Black, Material: Steel, Matte Size: 1/8 , Features: Mounts inwardly on the bottom of a speaker cabinet allowing the cabinet to set level on or off the stand |
| 50191152 | 制造商:EMB 功能描述:#50L EMB RELAY |
| 5019121590 | 制造商:Molex 功能描述:Conn FPC Connector SKT 15 POS 0.6mm Solder RA SMD Embossed T/R |
| 501912-1590 | 功能描述:FFC & FPC连接器 15P FPC EASY ON RA SMT BOTTOM RoHS:否 制造商:JAE Electronics 产品类型:Plugs 系列:HD 节距:0.5 mm 位置/触点数量:40 安装角: 安装风格:Cable 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:100 V per contact 电流额定值:0.24 A to 1 A |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。