参数资料
| 型号： | 50295-1260E |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | HPC™ |
| 连接器用途： | 子板 |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 位置数： | 260 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 4 |
| 列数： | 65 |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 特点： | 配接导轨模槽 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 散装 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 其它名称： | 50295-1260 50295-1260-ND |
PDM: Rev:S
STATUS: Released
Printed: May 13, 2011 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3404.0006.22 | FUSE OMF 125V 250MA |
| 3404.0046.22 | FUSE 750MA 125V FAST-ACT SMD T/R |
| 3402.0014.22 | FUSE 3A 63V FAST-ACT SMD T/R |
| KTR10EZPF6204 | RES 6.20M OHM 1/8W 1% 0805 SMD |
| MMD23-0201C1 | CONN RACK/PANEL 20POS 5A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 50295-1260ELF | 功能描述:高速/模块连接器 4R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50295-1260F | 功能描述:高速/模块连接器 4R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50295-1260FLF | 功能描述:CONN RECEPT 4 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步 标准包装:50 |
| 50295-1260H | 功能描述:高速/模块连接器 4R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50295-1260HB | 功能描述:高速/模块连接器 4 ROW R/A RECEPT. SOLDER-TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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