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参数资料
| 型号： | 50645-1022FLF |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 66 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
| 封装： | LEAD FREE |
| 文件页数： | 1/4页 |
| 文件大小： | 293K |
| 代理商： | 50645-1022FLF |
PDM: Rev:P
Released
.
STATUS:
Printed: Dec 22, 2005
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 50645-1030E | 功能描述:高速/模块连接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-PRESS FIT, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50645-1030ELF | 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步 标准包装:50 |
| 50645-1033E | 功能描述:高速/模块连接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50645-1036E | 功能描述:高速/模块连接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 50645-1039E | 功能描述:高速/模块连接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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