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参数资料
| 型号： | 508-AG10D-ES |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | DIP8, IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 152K |
| 代理商： | 508-AG10D-ES |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 506-AG12D | DIP6, IC SOCKET |
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| 506-AG10D-ESL | DIP6, IC SOCKET |
| 518-AG11D-ESL | DIP18, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 508-AG10D-ESL | 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:5μin（0.13μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:5μin（0.13μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:- 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧 标准包装:2,400 |
| 508-AG10F | 功能描述:IC 与器件插座 WIRE WRAP 8 PINS RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 508-AG11D | 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 8P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 508AG11DES | 制造商:Augat 功能描述:In Stock |
| 508-AG11D-ES | 功能描述:IC 与器件插座 SOLID FRAME PC 8P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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