- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录33971 > 508-AG10D-ESL DIP8, IC SOCKET PDF资料下载
参数资料
| 型号： | 508-AG10D-ESL |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | DIP8, IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 152K |
| 代理商： | 508-AG10D-ESL |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 522-AG10D | DIP22, IC SOCKET |
| 516-AG11D | DIP16, IC SOCKET |
| 532-AG12D | DIP32, IC SOCKET |
| 536-AG10D-ES | DIP36, IC SOCKET |
| 506-AG11D-ESL | DIP6, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 508-AG10F | 功能描述:IC 与器件插座 WIRE WRAP 8 PINS RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 508-AG11D | 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 8P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 508AG11DES | 制造商:Augat 功能描述:In Stock |
| 508-AG11D-ES | 功能描述:IC 与器件插座 SOLID FRAME PC 8P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 508-AG11D-ESL | 功能描述:IC 与器件插座 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。