参数资料
型号: 516-AG11F-ES
元件分类: 插座
英文描述: DIP16, IC SOCKET
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文件大小: 288K
代理商: 516-AG11F-ES
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PDF描述
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参数描述
516AG11F-ES 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 16P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
516-AG12D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:散装 零件状态:在售 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:4,800
516-AG12D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:散装 零件状态:在售 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:1,200
516-AG12D-ES-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件 零件状态:在售 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:镍 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 接触电阻:10 毫欧 标准包装:30
516-AG12D-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧 标准包装:4,800