- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录33971 > 518-AG11D-ES DIP18, IC SOCKET PDF资料下载
参数资料
| 型号： | 518-AG11D-ES |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | DIP18, IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 152K |
| 代理商： | 518-AG11D-ES |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 516-AG12D-ES | DIP16, IC SOCKET |
| 516-AG10D | DIP16, IC SOCKET |
| 514-AG12D-ES | DIP14, IC SOCKET |
| 508-AG11D | DIP8, IC SOCKET |
| 508-AG11D-ES | DIP8, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 518AG11D-ES | 功能描述:IC 与器件插座 SOLID FRAME PC 18P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 518-AG11D-ESL-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:500 DIP,GF/SN |
| 518-AG11D-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET 18POS THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE; Connector Type:DIP Socket; Series:500; No. of Contacts:18; Pitch Spacing:2.54mm; Row Pitch:7.62mm; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Material:Beryllium Copper; Contact Plating:Gold ;RoHS Compliant: Yes |
| 518-AG11F | 功能描述:IC 与器件插座 WIRE WRAP 18 PINS 130 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 518AG11F-ES | 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 18P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。