参数资料
| 型号： | 53-77-9G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 16/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | THERMAL INTERFACE PAD |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | Thermalsil™III |
| 使用： | TO-220 |
| 形状： | 矩形 |
| 外形： | 18.42mm x 13.21mm |
| 厚度： | 0.006"（0.152mm） |
| 材质： | 硅质 |
| 颜色： | 灰，绿 |
| 导热性： | 0.9 W/m-K |
| 产品目录页面： | 2672 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 034343 53-77-9G-ND HS419 |
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BGA–Tape Attachment
Heat sinks for plastic BGA packages
"L"
"H"
"W"
Pressure sensitive, thermally conductive adhesive tape
easily and reliably bonds a heat sink to an integrated
circuit package. Tapes provide high thermal conductiv-
ity and exceptional bonding properties. Adhesives are
formulated for plastic and metal/ceramic packages.
Material: Aluminum
ORDERING INFORMATION
IC Pkg. Size (mm) IC Pkg. Style
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
θ n 2
θ f 3
Finish
Tape code 1
10 x 10
15 x 15
23 x 23
23 x 23
23 x 23
25 x 25
27 x 27
27 x 27
27 x 27
28 x 28
28 x 28
31 x 31
35 x 35
35 x 35
35 x 35
35 x 35
35 x 35
40 x 40
40 x 40
40 x 40
40 x 40
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
Plastic
375324B00035G
375424B00034G
374024B00035G
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10.20
15.20
23.00
23.00
23.00
25.00
27.00
27.00
27.00
27.90
27.90
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35.00
35.00
35.00
35.00
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40.00
40.00
10.20
15.20
23.00
23.00
23.00
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27.00
27.00
27.00
27.90
28.10
30.00
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35.00
35.00
35.00
35.00
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40.00
40.00
40.00
10.20
6.40
10.00
18.00
25.00
9.90
10.00
18.00
25.00
8.90
15.20
9.40
7.00
10.00
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25.00
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10.00
11.40
18.00
25.00
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62.50
40.00
23.40
19.70
34.00
30.60
20.30
16.50
33.30
23.40
29.40
31.90
23.40
15.30
12.00
11.90
20.30
18.40
12.20
10.30
21.20
17.60
11.69
7.39
6.370
10.39
9.35
6.46
5.47
10.00
7.43
9.11
9.67
7.55
5.15
4.27
4.28
6.46
6.02
4.34
3.83
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
Black anodize
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1. For tape specifications see page 88
2. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
3. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
ASIA
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
16
www.aavidthermalloy.com
EUROPE
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 431701-18-0 | TERM BARRIER 18CIRC 1 ROW .4375 |
| 431700-19-0 | TERM BARRIER 19CIRC 1 ROW .4375 |
| 431105-27-0 | TERM BARRIER 27CIRC 1 ROW .4375 |
| 431100-27-0 | TERM BARRIER 27CIRC 1 ROW .4375 |
| 431005-27-0 | TERM BARRIER 27CIRC 1 ROW .4375 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5378 | 制造商:Distributed By MCM 功能描述:Capacitor 35VAC 100UFD Axial Hicap Electrolytic 30D x 50mm |
| 537800270 | 制造商:Molex 功能描述:HEADER SMT 2WAY 制造商:Molex 功能描述:Conn Wire to Board HDR 2 POS 1.25mm Solder RA SMD Embossed T/R |
| 53780-0270 | 功能描述:集管和线壳 1.25MM HDR. 2 CKT R/A SMT RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 53780-0270-P | 制造商:Molex 功能描述:Conn Wire to Board HDR 2 POS 1.25mm Solder RA SMD Embossed T/R |
| 53780-0290 | 功能描述:集管和线壳 2 CKT R/A SMT HDR RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
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