参数资料
| 型号： | 530521-3 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HIGH CURRENT HSG 4 POS |
| RoHS指令信息： | 530521-3 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 2,800 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 位置数： | 8 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 间距： | 0.312"（7.92mm） |
| 特点： | 法兰 |
| 安装类型： | 面板安装 |
| 颜色： | 自然色 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，无螺纹，0.156"（3.96mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 热塑性聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 包装： | 散装 |
| 请注意： | 不提供触点 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -40°C ~ 95°C |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 583861-3 | CONN CARDEDGE HSNG .100 40DL POS |
| PCA9538D,118 | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC |
| 1-583859-3 | CONN CARDEDGE HSNG 6POS DL .156 |
| PCA9534D,118 | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC |
| SX1503I091TRT | IC GPIO EXPANDER I2C 16CH 28-QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 53052-1310 | 制造商:Molex 功能描述:HEADER 13WAY 制造商:Molex 功能描述:2.50mm Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, with Kinked PC Tail, 13 Circuits |
| 530521-5 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:HIGH CURRENT HSG 6 POS - Bulk |
| 530521-6 | 功能描述:标准卡缘连接器 HIGH CURRENT HSG 8P 8 POS HSG W/MNT EARS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 530521-7 | 功能描述:标准卡缘连接器 HIGH CURRENT HSG 9P RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 530521-9 | 功能描述:标准卡缘连接器 HIGH CURRENT HSG 12P RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
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