参数资料
| 型号： | 530521-6 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HIGH CURRENT HSG 8 POS |
| RoHS指令信息： | 530521-6 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 530521-6.pdf |
| 标准包装： | 100 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 位置数： | 16 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 间距： | 0.312"（7.92mm） |
| 特点： | 法兰 |
| 安装类型： | 面板安装 |
| 颜色： | 自然色 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，无螺纹，0.156"（3.96mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 热塑性聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 包装： | 散装 |
| 请注意： | 不提供触点 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -40°C ~ 95°C |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 583859-1 | CONN CARDEDGE HSNG 28POS DL .156 |
| 1-583861-1 | TW-LEAF CRP. HSG 17 POS. 100 C |
| 2-583718-7 | CONN HOUSING 32POS .100 BLACK |
| PCA9534PW,118 | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP |
| 583718-1 | TW-LEAF CRP HSG 10 POS 100 C/L |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 530521-7 | 功能描述:标准卡缘连接器 HIGH CURRENT HSG 9P RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 530521-9 | 功能描述:标准卡缘连接器 HIGH CURRENT HSG 12P RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| 530521-B21 | 制造商:Hewlett-Packard 功能描述: |
| 530522006 | 制造商:JAEGER 功能描述:PLUG FEMALE MINIATURE 55WAY 制造商:JAEGER 功能描述:PLUG, FEMALE, MINIATURE, 55WAY |
| 530533-1 | 功能描述:高速/模块连接器 KEYING PLUG HIGH CURRENT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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