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参数资料
| 型号： | 530841-2 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SEC II 15 POS 100 C/L |
| RoHS指令信息： | 530841-2 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 486 |
| 系列： | Standard Edge II |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| 位置数： | 30 |
| 卡厚度： | 0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
| 法兰特点： | 齐平安装，顶开口，无螺纹，0.128"（3.25mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 读数： | 双 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 530841-5 | 功能描述:高速/模块连接器 CONN SEC II 25 POS 100C/L RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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| 530843-1 | 功能描述:标准卡缘连接器 2X12P STANDARD RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 产品类型:Contacts 位置/触点数量:60 安装角:Straight 电路板厚度: 安装风格:SMD/SMT 节距:8 mm 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
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