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参数资料
| 型号： | 532-AG10D |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | DIP32, IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 152K |
| 代理商： | 532-AG10D |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 536-AG12D | DIP36, IC SOCKET |
| 508-AG12D | DIP8, IC SOCKET |
| 518-AG10D | DIP18, IC SOCKET |
| 524-AG65D-ESL | DIP24, IC SOCKET |
| 536-AG12D-ES | DIP36, IC SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532-AG10D-ES | 功能描述:IC 与器件插座 32 POS DIP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 532-AG10F | 制造商:Thomas & Betts 功能描述: 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述: |
| 532-AG11D | 功能描述:IC 与器件插座 PC MOUNT 32PINS RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 532-AG11D-ES | 功能描述:IC 与器件插座 32 PIN DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 532-AG11D-ESL | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SOCKETS DIP 32POS T/H GOLD |
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