参数资料
| 型号： | 532434-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RCPT 100POS 4ROW .100 R/A |
| RoHS指令信息： | 532434-1 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 532434-1.pdf |
| 标准包装： | 56 |
| 系列： | HDI（高密度互连） |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 位置数： | 100 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 特点： | 配接导轨模槽 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 自然色 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 326886 | CONN RING 10-12 AWG #6 YEL PIDG |
| ATC-35 | FUSE 35A 32VDC BLADE FAST |
| AGC-3-1/2-R | FUSE 3-1/2A 250V FAST GLASS |
| AGC-3-2/10-R | FUSE 3.2A 250V GLASS FAST |
| MAX406ACSA+T | IC OPAMP MICROPWR RR 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532434-2 | 功能描述:HDI RECP ASSY 4 ROW 120 POS RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDI（高密度互连） 产品培训模块:PC104 Embedded PC Connectors 产品变化通告:Product Obsolescence 14/Jun/2012 产品目录绘图:PC/104 Series Receptacles 标准包装:7 系列:M20 连接器用途:- 连接器类型:非叠通式，无标记（PC/104） 连接器类型:PC/104 位置数:64 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:2 列数:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点布局，典型:- 特点:- 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:3µin（0.08µm） 颜色:黑 包装:管件 额定电流:3.00A 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:- 产品目录页面:153 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:952-1422-5 |
| 532434-3 | 功能描述:高速/模块连接器 128P 4-ROW RECEPT 280 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532434-4 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI RECP ASSY 4 ROW 140 POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532434-5 | 功能描述:高速/模块连接器 160P VERT SOCKET HDI 224 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532434-6 | 功能描述:高速/模块连接器 180P 4ROW RECEP ASSY 224 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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