参数资料
| 型号： | 532434-3 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RCPT 128POS 4ROW .100 R/A |
| RoHS指令信息： | 532434-3 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 532434-3.pdf |
| 标准包装： | 280 |
| 系列： | HDI（高密度互连） |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 位置数： | 128 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 特点： | 配接导轨模槽 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 自然色 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BK/AGC-8 | FUSE 8A 250V FAST AGC GLASS |
| BK/AGC-4 | FUSE 4A 250V FAST AGC GLASS |
| BK/AGC-30 | FUSE 30A 32V FAST AGC GLASS |
| 52274 | CONN RING TONG 16AWG #4 PIDG |
| ICL7641CCPD+ | IC OPAMP QUAD LP CMOS 14-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532434-4 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI RECP ASSY 4 ROW 140 POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532434-5 | 功能描述:高速/模块连接器 160P VERT SOCKET HDI 224 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532434-6 | 功能描述:高速/模块连接器 180P 4ROW RECEP ASSY 224 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532434-7 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI RECP ASSY 4 ROW 24 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532434-8 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI RECP ASSY 4 ROW 220 POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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