参数资料
| 型号： | 532448-2 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN PLUG 120POS 4ROW .100 VERT |
| RoHS指令信息： | 532448-2 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 532448-2.pdf |
| 标准包装： | 2,100 |
| 系列： | HDI（高密度互连） |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 位置数： | 120 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 特点： | 配接导轨模槽 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 配套产品： | 533285-2-ND - CONN RCPT ASSY 120POS 4ROW GOLD |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 31890 | CONN RING 16-22 AWG #8 PIDG |
| ICL7611DESA+ | IC OPAMP LP CMOS 8-SOIC |
| 34124 | CONN RING 14-16 AWG #1/4 SOLIS |
| MAX4269ESD | IC OPAMP DUAL 350MHZ 14-SOIC |
| MAX4269EEE | IC OPAMP DUAL 350MHZ 16-QSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532448-3 | 功能描述:电源到板 128P HDI PIN ASSY 4 ROW RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:5787444 产品类型:Connectors 触点类型: 电压额定值:50 V 电流额定值: 节距: 位置/触点数量:5 安装风格:Through Hole 端接类型: 触点电镀:Tin |
| 532448-4 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI PIN ASSY 4 ROW RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532448-5 | 功能描述:高速/模块连接器 HIGH DENSITY PCB RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532448-6 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI PIN ASSY 4 ROW 180 POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532448-7 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI PIN ASSY 4 ROW 200 POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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