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参数资料
| 型号： | 53290-2010 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 20 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 66K |
| 代理商： | 53290-2010 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 53290-2071 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch Board-to-Board Header, Vertical, Single Row, 0.50mm (.020")Square Pin, with Friction Lock, Lead-free, 20 Circuits, without Kinked PC Tails, TubePackage |
| 53290-2080 | 功能描述:板对板与夹层连接器 2.0 BtB Wafer Assy 2 fer Assy 20Ckt White RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 532903-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI RECPT 4RW 300P 224 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532903-2 | 功能描述:高速/模块连接器 RECPT R/A 100POS AU RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532903-3 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI RECP ASSY 4 ROW 280 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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