参数资料
| 型号： | 532924-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN PIN GUIDE 30GOLD 100 SERIES |
| RoHS指令信息： | 532924-1 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 532924-1.pdf |
| 标准包装： | 25 |
| 系列： | HDI（高密度互连） |
| 类型： | 功率 |
| 引脚或插口： | 插口 |
| 触点终端： | 螺钉安装 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 散装 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16C66-04I/SP | IC MCU OTP 8KX14 PWM 28DIP |
| PIC16C64A-04/L | IC MCU OTP 2KX14 PWM 44PLCC |
| PIC18F4480-I/ML | IC PIC MCU FLASH 8KX16 44QFN |
| PIC16LC72-04/SS | IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 28SSOP |
| PIC24FJ128GB110-I/PT | IC PIC MCU FLASH 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532924-3 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI PWR CONTACT ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532924-4 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI PWR CONTACT ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5329246 | 制造商:AMP 功能描述:CONNECTOR, GOLD |
| 532924-6 | 制造商:AMP 功能描述:CONNECTOR, GOLD |
| 532924-7 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI POWER CONTACT ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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