参数资料
| 型号： | 533050-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HARDWARE MOUNTING EAR KIT |
| RoHS指令信息： | 533050-1 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 1 |
| 附件类型： | 安装耳 |
| 适用于相关产品： | HDI 和 TBC 系列 |
| 包装： | 散装 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC32MX360F512L-80I/BG | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121XBGA |
| PIC18LF2680-I/SO | IC MCU FLASH 32KX16 28SOIC |
| PIC32MX460F512L-80I/PT | IC PIC MCU FLASH 512K 100-TQFP |
| DSPIC30F5013-20I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP |
| 201224-7 | CONN STRAIN RELIEF 34POS SHORT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 533050-2 | 功能描述:DIN 41612 连接器 HDI MOUNTING EAR KIT RoHS:否 制造商:HARTING 系列:har-bus 64 产品类型:Plugs 排数:5 位置/触点数量:160 安装角:Right 类型:Shrouded Header 端接类型:Solder 外壳材料: 触点材料: 触点电镀: |
| 533055-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI MOUNTING EAR R.H. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533055-2 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI MOUNTING EAR L.H. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 53305-698 | 功能描述:PIC18F67J10 PIC? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件状态:有效 板类型:评估平台 类型:MCU 8-位 核心处理器:PIC 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:PIC18F67J10 安装类型:固定 内容:板，电缆，电源，配件，ICD-U64 编程器 标准包装:1 |
| 53-306 | 制造商:Pollak 功能描述:DISPLAY BOARD |
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