参数资料
| 型号： | 533082-4 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HDI KEYING POWER PIN PLTD |
| 其它有关文件： | Product usage |
| RoHS指令信息： | 533082-4 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 533082-4.pdf |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | HDI（高密度互连） |
| 类型： | 功率 |
| 引脚或插口： | 引脚 |
| 触点终端： | 螺钉安装 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 散装 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533082-7 | CONN PIN HDI UNPLTD #2-56 THREAD |
| 533082-8 | CONN PIN HDI UNPLTD #2-56 THREAD |
| 211431-6 | CONN SOCKET SIZE 22 GOLD |
| 1766194-2 | CONN PIN SIZE #16 CRIMP |
| 66555-2 | TERM CONTACT 28-24AWG CRIMP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 533082-6 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI KEY PWR PIN PLTD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533082-7 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI KEYING/POWER PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533082-8 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI KEY/PWR PIN UNPLTD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533082-9 | 功能描述:高速/模块连接器 Z-PACK GUIDE PWR PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5330830 | 功能描述:RF 连接器 PLUG ASSEMBLY RoHS:否 制造商:Bomar Interconnect 产品:Connectors 射频系列:BNC 型式:Jack (Female) 极性: 触点电镀:Gold 阻抗: 端接类型:Solder 主体类型:Straight Bulkhead 电缆类型: |
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